同升国际网最高占成:被人遗忘的X299!少数派HEDT平台攒机方案,有专业需求的上    

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HEDT(High-End DeskTop)平台确实比较小众,价格是第一道门坎,然后是其强大的性能对于很多游戏用户没有多大的提升。

对于intel平台,这几年随着对手的崛起,不断提升自家主流平台的性能和核数量,但HEDT平台似乎被遗忘了(X299于17年发布)。而且现在主流平台的单核CPU性能都超过了X(至尊)系列CPU,确实感到有些尴尬。

但另一方面,HEDT平台价格也是在不断降低,不再高不可攀,这次带来一套入门级别的10代X CPU+X299的组合,它肯定不会适合所有人,但少数的专业用途还是会需要它,所以这里就和大家分享下这套装机方案。

另外这次着重性能测试并没有使用常规机箱,安装在了开放式机箱上,方便装机以及完成各种折腾。

这套PC的硬件配置:

CPU:intel i9-10900X

主板:华擎(ASRock)X299 Extreme4主板

内存:宇瞻(Apacer) NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装*2

显卡:索泰(ZOTAC)RTX 3070Ti-8GD6 天启 OC

散热:超频三(PCCOOLER)凌镜GI-CX360 ARGB CPU水冷散热器

电源:全汉(FSP)额定850W Hydro K Pro 850W 电源

机箱:Tt(Thermaltake)Core P3

硬件开箱与介绍

CPU

全新的盒装十代X系CPU在JD上卖得不便宜,入门级的10900X要3k多,但其实在TB和咸鱼上2k出头就买得到,更何况还有很多便宜的ES和QS(还是建议买正式版的)。

10900X(Cascade Lake X) 在2019年年末发布,价格比前两代便宜多了,但还是没有挽救它的没落。LGA2066和主流的CPU的外观差别挺大的,右上角还有一个用于透气、平衡内压的小孔。

即使12代CPU(左侧)也增加了些面积,但和X系列比起大小来,就像个弟弟。另外X系列的2066个触点自然也是比12代的1700个触点多出了不少。

主板
主板是华擎的的EX4系列,也是入门级定位。

好歹X299也是曾经王者级的存在,即使入门级也不会显得的寒酸。EX4为黑灰配色,有点商务风格,布局上也很规整,还是挺挺漂亮的,是标准的ATX板型。

现在X299的优势主要是啥?那就是4通道,最大256GB的内存支持(好像必须得搭配10代X系列才支持256GB内存,前代是128GB内存),比Z690的双通道+128GB内存翻了一倍。

EX4两边各四条DDR4插槽,标称最高支持到4200MHz,左右各有一颗PWM控制器,型号为up1674P,是一颗2相的PWM控制器,MOS 为 FDPC5030SG。

右侧的4条内存槽,也能看到双8Pin的CPU辅助供电插口。

X299另外一个小优势是原生就有8个SATA接口,可支持iRST的RAID0/1/5/10和SRT。另外有一个前置USB 3.1 Gen1接口,由于出品年代没有配备前置的type C接口。

拥有更多的通道数量本来是十代X系列的一个优势,但随着主流平台纷纷配备了PCIE 4.0,以及12代的通道大规模扩充,使得还使用PCle 3.0的X299已无优势可言。

EX4有三条全长的PCIe插槽,前2条使用两条金属装甲强化,搭配44-lane型CPU(10代X系列都是)可以在x16/x16/x4模式下工作。最上面还有一个PCIe 3.0 x1接口,是和左边的KeyE M.2 接口共享通道的(网卡需要自行购买)。

2个PCIe 3.0 x4 M.2接口,如果安装SATA 协议的SSD会导致一个SATA口失效,PCIe协议的SSD则没有影响。

背部IO接口:共提供了8个USB,包括2个USB 2.0,4个USB 3.1 Gen1和2个USB 3.1 Gen2(1个tpyeC),提供了一颗1543作为Type-C的主控芯片,一颗3142作为USB3.1的主控芯片;2个PS/2接口;音频口包括5个3.5mm个1个光纤输出;一个千兆以太网口,网卡芯片为Intel I219V;此外还有一个Clear CMOS按钮,方便超频后不能开机使用。

音频部分:集成声卡采用了ALC1220,搭配TI N5532 OPA放大器,以及Nichicon电容。

主板的背面,可以看到两条全长的PCIe插槽,是为了迎合当时还没有灭绝的双卡用户,另外还可以看到很多颗PCIe芯片桥接拆分芯片。

下面来进行拆解,散热器有兼顾到mosfet的散热,两部使用一根热管连接,另外芯片组周围有一圈灯珠。

供电方面,电感和mosfet都是11个,PWM控制器是瑞萨的ISL69138,最大支持两路7相(7+0、6+1、5+2等等组合);mosfet也是FDPC5030SG,双 N MOS/双层 MOSFET (DSM) ,和Dr Mos一样也是集成了上下桥,但没有集成驱动芯片,所以PCB后面可以看到11颗标记为I 596ZXCXL的芯片,应该就是Driver。另外还搭配了11颗60A电感金和若干Nichicon 12K 黑金电容。综合来看Vcore供电应该是5相并联10相,还有1相是uncore供电。

内存
前面说X299最大的优势就内存,如果不使用4通道内存就是浪费性能,最后选择了宇瞻的NOX暗黑女神,一套2条,2套4条,单条为8G,这样总计为32GB内存。

顶部的导光条中间区域面积最大,到两端逐渐减少。但由于顶部两端向外扩展,如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题(主要是和冷排)。

NOX暗黑女神为全黑色的铝合金材质马甲,喷砂处理,手感腻,中间有宇瞻的LOGO。

内存版本的频率为3600MHz,时序为CL18-22-22-38。

导光条顶部有Apaccer的标识,导光条侧面有有NOX的标识。

RGB支持4大主板厂家的灯效控制软件。

显卡

显卡附件有“天启姬”(索泰的2次元角色)的周边,包括一个钥匙环以及一个3D冰箱贴,其它附件还有传统的两根供电转接线。说明书保修卡,以及叫“天启之翼”的小风扇。

RTX 3070 Ti 天启OC,正面采用了银(铝合金材质)+黑的装甲风格,还有很多纹路和棱角,配备了三风扇的散热体系,具体尺寸为315×122×61mm。

中间的风扇貌似要小一点,周围有一圈ARGB灯环。

显卡的侧面,中间有索泰的英文LOGO,也是有ARGB灯效的。

显卡辅助供电插座为双8Pin设计。

卡厚度明显超过2槽,接近3槽。从前端可以看到有5根镀镍的复合热管,其实在核心部分还有2根成U型,没有贯穿到前端。内部采用了10+2相数字供电,对于索泰的次旗舰显卡就不用担心供电用料了。

在视频输出接口上,依旧DP*3+HDMI 2.1的4接口设计,HDMI 2.1接口可以支持8K视频的输出。

显卡背面采用了铝合金背板,上面能看到“天启之翼”的图案,2个镂空部分是2个小风扇的安装位置,安装后可以加强背面的散热,同时自带RGB灯效也使得这张显卡三面都具备了光效。这样整个显卡将有5个风扇,就是外露的供电线有些不美观。

散热器

超频三凌镜GI-CX360黑色版本,兼容市面上所有主流平台,当然也包括LGA 2066(TR4也支持),扣具附件全部为金属材质,其它附件还有ARGB分线,4pin供电分线,以及一个简易的ARGB控制器(大D供电)。

一体化水冷头设计,水冷管采用FEP耐高低温波纹管。主体冷排的三围是394*120*27mm,侧面印有超频三的LOGO。

铝材质的鳍片,官方介绍是增厚35%的S型散热鳍片,增加了有效接触面积,能增强散热的效率。

冷头正面可以隐约看到 PCCOOLER LOGO,这一面也是有ARGB光效的,内部采用三相无感电机,搭配石墨轴承和陶瓷轴芯;水管的连接部分有做加固,增强散热器本身的密封性;底部采用了纯铜散热座,铣平工艺处理,没有到达镜面效果;供电为3Pin ,另外还有1个3pin的ARGB接口,为飞机头。

标配三颗皓月12cm ARGB风扇,采用液压轴承,转速1000-2000±10% RPM,风量72CFM,噪音29.1±10% DBA。

风扇背面看到供电规格为12V & 0.29A;两面四个边角都设计有减震胶垫,可以避免风扇转动产生的振动;供电线为4Pin PWM智能温控线,ARGB接口也依旧是3pin的飞机头。

SSD散热器

EX4主板并未配备SSD散热器,所以又入手了乔斯伯M.2-5 SSD散热器。该散热器可用于2280型SSD,自带了薄厚两种导热胶垫,以适应单、双面颗粒SSD的固定安装。

M.2-5的厚度仅为9.6mm,顶部散热片采用了高低不同的镂空设计以增加散热面积。

电源

165w TDP的CPU其高负载功耗肯定更大,全汉的Hydro K Pro系列电源也是主打性价比,有80plus 铜牌认证,即使额定功率到了850w也不算很贵,质保有5年时间。

电源的具体尺寸为:长150mm;宽140mm;高86mm,Hydro K Pro的线材为原生的,并不是一颗模组电源。

电源铭牌:额定功率为850W,单路+12V输出设计,其中+12V最高电流为70.83A,已经达到了850w;+5V与+3.3V则均为最高20A,联合输出功率100w,+5V待机输出电流最高2.5A,旗舰级显卡也可以安心使用。

电源采用了全汉常用的黑色磨砂外壳,侧面有厂商logo和型号系列标注。

风扇采用了12cm液压轴承风扇,虽然不能停转,但可以智能控温,在60%负载以下风扇转速为20%,风扇噪音可以控制在25DB(A)。

电源出风面,有AC开关。

线材为全黑色,20+4pin采用了蛇皮纹包裹,长度为530mm;其它全为扁线:CPU供电线1根长600mm,但有2个8pin接口(1个为4+4);PCI-E供电线为2根,500mm长,每根线有2个6+2接口,另外还有8个SATA接口和2个大D接口。

RGB展示

EX4主板除了不支持四针ARGB设备接入,也无法控制内存的ARGB灯效,但如果是彩虹跑马灯的效果,不同步也无所谓了。当然凌镜自带了一个简易的RGB控制器,可以通过它来调节水冷的灯效。

天启O显卡正面的光环型ARGB灯效.

由于采用了显卡竖装方式,天启显卡背面的天启之翼风扇光效就看不到了。

但天启之翼风扇反射到主板上的光效却意外的明显,SSD散热器都似乎有了光效。

暗黑女神内存的光效格外亮丽。

冷头光效,另外这个冷头上盖能手动旋转以调整LOGO角度。

CPU以及内存的性能测试

10900x是一款10核20线程配置的处理器,基础频率为3.7GHz,加速频率可达4.5GHz,三级缓存为19.25MB。测试是在华擎EX4主板上进行,使用XMP将暗黑女神频率达到3600MHz,并成功开启4通道模式,另外使用系统为win10。

主板默认情况下,10核最高可以达到4.3GHz,负载比较高时会降到4.1~4.2GHz,我一开始怀疑是主板供电不够引起的,但超频后发现并无问题,索性主频小超到4.7GHz;Ring频率(华擎主板里叫Mesh)超到3.2GHz,做了一些常规跑分测试。

还是通过表格看得更直观。在一些基础运算性能软件的跑分方面,超频后全核性能得到释放,平均提高幅度接近了10%,单核性能也提高了6%。

通过AIDA64 Cache & Memory Benchmark来看下在内存性能,超频后内存性能增加不少,这主要是Ring频率提高的功劳。X299的一个问题就是初始的RING频率给的太低,只有2.4G,而现在的主流平台都到了4G以上。超频3.2G后提升显著,4通道内存读取超过了90000MB/s。这是DDR5 6000MHz才能达到的成绩,而在X299上却可以非常低的成本来获得。

接下来看一些生产力软件的对比。

超频后多核平均提高幅度14~15%,要比基础运算性能提高幅度多,这可能是这些软件对内存性能更加敏感。但单核性能提高较少,只有2%.

小结:这款10900x现在来看性能并不算很强,只有12700k大概80%上下的功力,10900k的~85%性能,稍稍弱于12600k一点,和8核的10代、11代i7性能差不多。

室温22~23度,默认情况下单烤FPU,由于AVX使功耗猛增,CPU只得降低到了3.4G,这样烤机10分钟后,10核心平均温度59℃,AIDA64显示CPU功耗为194w,小米智能插座显示整机输入功耗为287w。

超频后,要稳住4.7G完成FPU烤机功耗核温度都太高了,所以使用CHINBENCH R 23来看看高负载下温度和功耗(跑一次CHINBENCH R 23测试需要10分钟,马上到10分钟时截取温度数据)。

一开始电压设定是1.22v,此时10核心平均温度80℃,AIDA64显示CPU功耗为330w,小米智能插座显示整机输入功耗为440w。看来凌镜GI-CX360 宣传的350w解热能力并非没有根据。

后来发现电压设定搭配1.17就可以通过CHINBENCH R 23测试了(要跑FPU就得1.2v以上了),此时10核心平均温度76℃,AIDA64显示CPU功耗为300w,小米智能插座显示整机输入功耗为400w。这颗10900X还是蛮好超的!

游戏性能测试

3070Ti的性能如果应用在4k分辨率稍微有点勉强,在2k分辨率上则性能富裕很多,那么个人认为最合适的应用环境就是3440X1440分辨率的21:9带鱼屏,或是高刷新率的标准2k分辨率显示器。我这次使用了微星MPG341QR 显示器,34寸带鱼屏,同时还具有144Hz的高刷新率。

《全面战争:特洛伊》的Bench,2k分辨率的极高画质,98.7fps。调整到3.5k分辨率(有争议,先姑且这么叫吧)的极高画质,84.5fps,即3.5k分辨率为2k分辨率帧数的85.6%,帧数下降幅度接近15%

《刺客信条:英灵》的Bench,2k分辨率的极高画质,75fps。调整到3.5k分辨率为66fps,即3.5k分辨率为2k分辨率帧数的88%,帧数下降幅度12%

《极限竞速:地平线5》的Bench,2k分辨率的极端画质,84fps。调整到3.5k分辨率为77fps,即3.5k分辨率为2k分辨率帧数的91.7%,帧数下降幅度8%。

一共测试了11款游戏,其它游戏就不截图展示了,通过表格来汇总,平均下来同样画质下3.5k分辨率为2k分辨率帧数的83.4%,帧数下降幅度接近16~17%,而如果是从2k到4k分辨率下降幅度应该会超过3成。

来详细看下光追特效和DLSS效果,《古墓丽影:暗影》的bench,最高预设达到了101ps,开到超高的光追特效,帧数下降到55fps,降幅接近50%!把DLSS开到质量,就可以恢复到87pfs,帧数提升的效果还是很明显的。

武侠版的“吃鸡”《永劫无间》,在硬件要求上也比较高,使用游戏进阶教学关卡的最后决战场景采集数据,3.5k分辨率下极高画质平均帧数为74pfs,还算流畅;开启DLSS画质中最好的质量等级,帧数即可达到96fps以上。对于电竞类游戏,高刷新率更加重要。

Furmark烤机测试,参数设定为1080p分辨率、0AA,10分钟后,频率减少到了1665MHz,温度稳定在68℃,GPU-Z显示的显卡功耗为303w,使用小米智能插座测得整机输入功耗为463W,天启显卡的散热做的还是不错的,当然这是一个在开放平台下测试的结果,如果放进机箱还要看具体风道设计。

小结:高刷新率的带鱼屏,确实能更好地释放3070Ti的性能。至于10900X的游戏性能,目测应该和10代和11代差不多,比12代略差一点,大概有5%+左右的帧数落后(针对2k分辨率)。

最后

首先不太建议大多数人选购HEDT平台的,首先,它的单核性能落后于主流平台,扩展性的优势也基本没有了,功耗也是略高的。其次要用好HEDT确实要进行一些的超频设置,Ring频率肯定是要超的,主频看个人的应用了,这就需用户有一定的动手能力。

当然如果你经常使用内存敏感的应用,比如图像处理、多媒体编解码等领域,HEDT还是挺香的。另外现在HEDT的价格已经不高了,华擎的这款X299 Extreme4主板也就1k多,虽然没华南寨板便宜(但没有华南X299哦!),但质量和售后肯定是更有保障的,另外听说线下渠道这套板U组合还有优惠,如果有人想猎奇一下,预算也不会很高。

对于HEDT平台,单根内存最好是使用16G或者32G,但由于(经济)条件有限这次只凑齐了4根8G的NOX暗黑女神,当然成功开启4通道后不影响测试其性能,以后有时间看看这套内存能不能超到4000MHz使用。超频三凌镜GI-CX360水冷散热器通过测试证实了其350w的解热能力并不是吹牛。Hydro K Pro 850W 是全汉新近推出的高瓦数电源,价格亲民是其最大的优点。

显卡方面,索泰RTX 3070Ti天启外观和散热都很满意,通过测试也可以看到在3440X1440分辨率的带鱼屏上能更好地发挥它的性能。稍后也会对这台MPG341QR 显示器做单独的评测,请大家继续支持。

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